Nu doar componente obișnuite cu cabluri sunt acum disponibile unui radioamator modern, ci și acelea mici, întunecate, pe care nu se poate înțelege ce este scris, detalii. Se numesc „SMD”. În rusă înseamnă „componente montate la suprafață”. Principalul lor avantaj este că permit industriei să asambleze plăci folosind roboți care plasează componentele SMD cu mare viteză în locurile lor pe plăcile de circuite imprimate, iar apoi „coace” masiv și primesc plăci de circuite imprimate asamblate ca rezultat. Din partea persoanei sunt acele operații pe care robotul nu le poate efectua. Nu încă.
Utilizarea componentelor de cip în practica radioamator este de asemenea posibilă, chiar necesară, deoarece permite reducerea greutății, dimensiunilor și costului produsului finit. În plus, nu trebuie să forezi deloc.
Pentru cei care au întâlnit prima dată componente SMD, confuzia este firească. Cum să înțelegeți diversitatea lor: unde este rezistorul și unde este condensatorul sau tranzistorul, în ce dimensiuni vin, ce cazuri de părți smd există? Veți găsi răspunsuri la toate aceste întrebări mai jos. Citiți mai departe, este util!
Mai degrabă convențional, toate componentele montate pe suprafață pot fi împărțite în grupuri în funcție de numărul de pini și dimensiunea pachetului:
| ace/dimensiune | Foarte foarte mic | Foarte mic | mic | Mediu |
| 2 pini | SOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2) , SOD882D (DFN1106D-2) , SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2) | SOD323, SOD328 | SOD123F, SOD123W | SOD128 |
| 3 pini | SOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416 | SOT323, SOT1061 (DFN2020-3) | SOT23 | SOT89, DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263) , D3PAK (TO-268) |
| 4-5 pini | WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665 | SOT353 | SOT143B, SOT753 | SOT223, POWER-SO8 |
| 6-8 pini | SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6* | SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6) , SOT1118 (DFN2020-6) | SOT457, SOT505 | SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96 |
| > 8 pini | WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8) , SOT983 (DFN1714U-8) | WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9) , WLCSP24* | SOT1176 (DFN2510A-10) , SOT1158 (DFN2512-12) , SOT1156 (DFN2521-12) | SOT552, SOT617 (DFN5050-32) , SOT510 |
Desigur, nu toate cazurile sunt enumerate în tabel, deoarece industria reală eliberează componente în cazuri noi mai repede decât organismele de standardizare țin pasul cu ele.
Carcasele componentelor SMD pot fi cu sau fără cabluri. Dacă nu există cabluri, atunci există plăcuțe de contact sau bile mici de lipit (BGA) pe carcasă. De asemenea, în funcție de producător, piesele pot varia ca marcaj și dimensiuni. De exemplu, condensatorii pot varia în înălțime.
Cele mai multe carcase pentru componente SMD sunt proiectate pentru a fi montate cu feronerie specială pe care hams-urile nu le au și probabil că nu le vor avea niciodată. Acest lucru se datorează tehnologiei de lipire a unor astfel de componente. Desigur, cu o anumită perseverență și fanatism, poți lipi acasă.
Tipuri de pachete SMD după nume
| Nume | Decriptare | numărul de pini |
| SOT | tranzistor cu contur mic | 3 |
| GAZON | diodă de contur mică | 2 |
| SOIC | circuit integrat cu contur mic | >4, în două rânduri pe laterale |
| TSOP | pachet cu contur subțire (SOIC subțire) | >4, în două rânduri pe laterale |
| SSOP | aşezat SOIC | >4, în două rânduri pe laterale |
| TSSOP | slim aşezat SOIC | >4, în două rânduri pe laterale |
| QSOP | dimensiunea unui sfert SOIC | >4, în două rânduri pe laterale |
| VSOP | QSOP și mai mic | >4, în două rânduri pe laterale |
| PLCC | IC într-o carcasă de plastic cu terminale îndoite sub carcasă sub formă de literă J | >4, patru linii pe laterale |
| CLCC | IC ambalat ceramic cu cabluri în formă de literă J | >4, patru linii pe laterale |
| QFP | corp plat pătrat | >4, patru linii pe laterale |
| LQFP | QFP cu profil redus | >4, patru linii pe laterale |
| PQFP | QFP din plastic | >4, patru linii pe laterale |
| CQFP | QFP ceramică | >4, patru linii pe laterale |
| TQFP | mai subțire decât QFP | >4, patru linii pe laterale |
| PQFN | alimentare QFP fără cabluri cu o platformă pentru un radiator | >4, patru linii pe laterale |
| BGA | matrice grilă bile. O serie de bile în loc de ace | matrice de ieșire |
| LFBGA | FBGA cu profil redus | matrice de ieșire |
| CGA | carcasă cu borne de intrare și ieșire din lipire refractară | matrice de ieșire |
| CCGA | CGA într-un pachet ceramic | matrice de ieșire |
| µBGA | micro BGA | matrice de ieșire |
| FCBGA | Flip-chip matrice grilă bile. Mo serie de bile pe un substrat la care este lipit un cristal cu un radiator | matrice de ieșire |
| LLP | pachet fără plumb |
Din toată această grădină zoologică de componente de cip pentru uz amator, rezistențe cip, condensatoare cip, inductoare cip, diode cip și tranzistoare, LED-uri, diode zener, pot încăpea unele microcircuite din pachetele SOIC. Condensatorii arată de obicei ca niște simple cutii sau butoaie mici. Butoaiele sunt electrolitice, în timp ce cutiile sunt probabil condensatoare de tantal sau ceramice.
Componentele chipului de aceeași denumire pot avea dimensiuni diferite. Dimensiunile unei componente SMD sunt determinate de „dimensiunea” acesteia. De exemplu, rezistențele cu cip au dimensiuni de la „0201” la „2512”. Aceste patru cifre codifică lățimea și lungimea rezistenței chip în inci. Mai jos în tabele puteți vedea dimensiunile în milimetri.
| Rezistori cu chip dreptunghiular și condensatori ceramici | |||||
| mărimea | L, mm (inci) | L, mm (inci) | H, mm (inci) | A, mm | mar |
| 0201 | 0.6 (0.02) | 0.3 (0.01) | 0.23 (0.01) | 0.13 | 1/20 |
| 0402 | 1.0 (0.04) | 0.5 (0.01) | 0.35 (0.014) | 0.25 | 1/16 |
| 0603 | 1.6 (0.06) | 0.8 (0.03) | 0.45 (0.018) | 0.3 | 1/10 |
| 0805 | 2.0 (0.08) | 1.2 (0.05) | 0.4 (0.018) | 0.4 | 1/8 |
| 1206 | 3.2 (0.12) | 1.6 (0.06) | 0.5 (0.022) | 0.5 | 1/4 |
| 1210 | 5.0 (0.12) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1/2 |
| 1218 | 5.0 (0.12) | 2.5 (0.18) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1 |
| 2010 | 5.0 (0.20) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.024) | 0.5 | 3/4 |
| 2512 | 6.35 (0.25) | 3.2 (0.12) | 0.55 (0.024) | 0.5 | 1 |
| Rezistori și diode cu cip cilindric | |||||
| mărimea | Ø, mm (inci) | L, mm (inci) | mar | ||
| 0102 | 1.1 (0.01) | 2.2 (0.02) | 1/4 | ||
| 0204 | 1.4 (0.02) | 3.6 (0.04) | 1/2 | ||
| 0207 | 2.2 (0.02) | 5.8 (0.07) | 1 | ||
Condensatoarele ceramice cu cip au aceeași dimensiune ca și rezistențele cu cip, dar condensatoarele cu cip cu tantal au propriul lor sistem de dimensiuni:
| Condensatoare de tantal | |||||
| mărimea | L, mm (inci) | L, mm (inci) | T, mm (inci) | B, mm | A, mm |
| A | 3.2 (0.126) | 1.6 (0.063) | 1.6 (0.063) | 1.2 | 0.8 |
| B | 3.5 (0.138) | 2.8 (0.110) | 1.9 (0.075) | 2.2 | 0.8 |
| C | 6.0 (0.236) | 3.2 (0.126) | 2.5 (0.098) | 2.2 | 1.3 |
| D | 7.3 (0.287) | 4.3 (0.170) | 2.8 (0.110) | 2.4 | 1.3 |
| E | 7.3 (0.287) | 4.3 (0.170) | 4.0 (0.158) | 2.4 | 1.2 |
Inductoarele se găsesc în multe tipuri de cazuri, dar carcasele respectă în continuare aceeași lege de dimensionare. Acest lucru facilitează asamblarea automată. Da, iar pentru noi, radioamatorii, este mai ușor de navigat.
Orice bobine, bobine și transformatoare sunt numite „produse de bobinare”. De obicei le bobinam singuri, dar uneori puteți cumpăra produse finite. Mai ales dacă sunt necesare opțiuni SMD, care sunt disponibile cu multe bonusuri: ecranare magnetică a carcasei, compactitate, carcasă închisă sau deschisă, factor de înaltă calitate, ecranare electromagnetică, gamă largă de temperatură de funcționare.
Este mai bine să selectați bobina necesară în funcție de cataloage și de dimensiunea necesară. Dimensiunile, ca și pentru rezistențele cu cip, sunt specificate folosind un cod cu patru numere (0805). În acest caz, „08” indică lungimea, iar „05” lățimea în inci. Dimensiunea reală a unei astfel de componente SMD va fi de 0,08 x 0,05 inci.
Diodele pot fi atât în carcase cilindrice, cât și în cazuri sub formă de mici paralelipipedi. Pachetele de diode cilindrice sunt cel mai adesea reprezentate de pachetele MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) sau MELF (DO213AB / LL41). Dimensiunile lor sunt stabilite în același mod ca și pentru bobine, rezistențe, condensatoare.
| Diode, diode Zener, condensatoare, rezistențe | |||||
| Tip de coajă | L* (mm) | D* (mm) | F* (mm) | S* (mm) | Notă |
| DO-213AA (SOD80) | 3.5 | 1.65 | 048 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AB (MELF) | 5.0 | 2.52 | 0.48 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AC | 3.45 | 1.4 | 0.42 | - | JEDEC |
| ERD03LL | 1.6 | 1.0 | 0.2 | 0.05 | PANASONIC |
| ER021L | 2.0 | 1.25 | 0.3 | 0.07 | PANASONIC |
| ERSM | 5.9 | 2.2 | 0.6 | 0.15 | PANASONIC, GOST R1-11 |
| MELF | 5.0 | 2.5 | 0.5 | 0.1 | CENTI |
| SOD80 (miniMELF) | 3.5 | 1.6 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
| SOD80C | 3.6 | 1.52 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
| SOD87 | 3.5 | 2.05 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
Tranzistoarele cu montare la suprafață sunt, de asemenea, disponibile la putere mică, medie și mare. Au și cazuri care se potrivesc. Carcasele tranzistoarelor pot fi împărțite condiționat în două grupuri: SOT, DPAK.
Vreau să remarc că în astfel de cazuri pot exista și ansambluri de mai multe componente, și nu doar tranzistori. De exemplu, ansambluri de diode.
Uneori mi se pare că marcarea componentelor electronice moderne s-a transformat într-o întreagă știință, asemănătoare istoriei sau arheologiei, deoarece pentru a-ți da seama ce componentă este instalată pe placă, uneori trebuie să faci o analiză întreagă a elementelor. înconjurând-o. În acest sens, componentele de ieșire sovietice, pe care denumirea și modelul erau scrise în text, erau doar un vis pentru un amator, deoarece nu era necesar să răstoarne grămezi de cărți de referință pentru a-și da seama ce fel de detalii erau.
Motivul constă în automatizarea procesului de construire. Componentele SMD sunt instalate de roboți care au bobine speciale (asemănătoare cu cele care erau folosite pentru a fi bobine de bandă magnetică) în care sunt amplasate componentele cipului. Robotului nu îi pasă ce este în bobină și dacă piesele au marcaje. O persoană are nevoie de o etichetă.
Acasă, componentele cipurilor pot fi lipite doar la o anumită dimensiune; dimensiunea 0805 este considerată mai mult sau mai puțin confortabilă pentru instalarea manuală. Mai multe componente miniaturale sunt deja lipite folosind un cuptor. În același timp, pentru lipirea de înaltă calitate la domiciliu, trebuie respectate o întreagă gamă de măsuri.
Ne-am familiarizat deja cu principalele componente radio: rezistențe, condensatoare, diode, tranzistoare, microcircuite etc. și, de asemenea, am studiat modul în care sunt montate pe o placă de circuit imprimat. Încă o dată, să ne amintim principalele etape ale acestui proces: cablurile tuturor componentelor sunt trecute în găurile disponibile în placa de circuit imprimat. După aceea, concluziile sunt tăiate, iar apoi lipirea este efectuată pe partea din spate a plăcii (vezi Fig. 1).
Acest proces deja cunoscut de noi se numește editare DIP. Această instalație este foarte convenabilă pentru radioamatorii începători: componentele sunt mari, le puteți lipi chiar și cu un fier de lipit „sovietic” mare, fără ajutorul lupei sau microscopului. De aceea toate kiturile Master pentru auto-lidura presupun montarea DIP.
Orez. 1. Montare DIP
Dar editarea DIP are dezavantaje foarte semnificative:
Componentele radio mari nu sunt potrivite pentru crearea de dispozitive electronice moderne în miniatură;
- componentele radio de ieșire sunt mai scumpe de fabricat;
- PCB pentru montarea DIP este, de asemenea, mai scumpă din cauza necesității de a găuri multe găuri;
- Montarea DIP este dificil de automatizat: în majoritatea cazurilor, chiar și în marile fabrici de electronice, instalarea și lipirea pieselor DIP trebuie făcută manual. Este foarte scump și consuma mult timp.
Prin urmare, montarea DIP nu este practic utilizată în producția de electronice moderne și a fost înlocuită cu așa-numitul proces SMD, care este standardul de astăzi. Prin urmare, orice radioamator ar trebui să aibă cel puțin o idee generală despre asta.
Montare SMD
Componentele SMD (componente de cip) sunt componente de circuit electronic aplicate pe o placă de circuit imprimat folosind tehnologia de montare la suprafață - tehnologia SMT (ing. suprafaţă montură tehnologie). Adică toate elementele electronice care sunt „fixate” pe placă în acest fel sunt numite smd componente(Engleză) suprafaţă montat dispozitiv). Procesul de montare și lipire a componentelor cipului se numește în mod corespunzător proces SMT. Nu este în întregime corect să spunem „asamblare SMD”, dar în Rusia această versiune a numelui procesului tehnic a prins rădăcini, așa că vom spune același lucru.
Pe fig. 2. prezintă o secțiune a plăcii de montare SMD. Aceeași placă, realizată pe elemente DIP, va avea dimensiuni de câteva ori mai mari.
Fig.2. Montare SMD
Montarea SMD are avantaje incontestabile:
Componentele radio sunt ieftine de fabricat și pot fi în mod arbitrar miniaturale;
- plăcile cu circuite imprimate sunt și ele mai ieftine din cauza lipsei de găurire multiple;
- instalarea este ușor de automatizat: instalarea și lipirea componentelor se realizează de către roboți speciali. De asemenea, nu există o operație tehnologică precum tăierea cablurilor.
Rezistori SMD
Cunoașterea componentelor cipului este cea mai logică pentru a începe cu rezistențe, ca și cu cele mai simple și mai masive componente radio.
Rezistorul SMD în ceea ce privește proprietățile sale fizice este similar cu versiunea „obișnuită”, de ieșire pe care am studiat-o deja. Toți parametrii săi fizici (rezistență, precizie, putere) sunt exact la fel, doar cazul este diferit. Aceeași regulă se aplică tuturor celorlalte componente SMD.
Orez. 3. Rezistori CHIP
Dimensiunile rezistențelor SMD
Știm deja că rezistențele de ieșire au o anumită grilă de dimensiuni standard, în funcție de puterea lor: 0.125W, 0.25W, 0.5W, 1W etc.
Rezistoarele cu cip au și o grilă de dimensiune standard, doar în acest caz dimensiunea este indicată printr-un cod din patru cifre: 0402, 0603, 0805, 1206 etc.
Principalele dimensiuni ale rezistențelor și ale acestora specificații prezentat în Fig.4.
Orez. 4 Dimensiunile și parametrii principali ai rezistențelor cu cip
Marcarea rezistențelor SMD
Rezistoarele sunt marcate cu un cod pe carcasă.
Dacă în cod sunt trei sau patru cifre, atunci ultima cifră înseamnă numărul de zerouri, în fig. 5. Rezistorul cu codul „223” are următoarea rezistență: 22 (și trei zerouri în dreapta) Ohm = 22000 Ohm = 22 kOhm. Rezistorul cu codul „8202” are o rezistență: 820 (și două zerouri în dreapta) Ohm = 82000 Ohm = 82 kOhm.
În unele cazuri, marcajul este alfanumeric. De exemplu, un rezistor codificat 4R7 are o rezistență de 4,7 ohmi, iar un rezistor codificat 0R22 are o rezistență de 0,22 ohmi (aici, litera R este caracterul separator).
Există, de asemenea, rezistențe de rezistență zero, sau rezistențe jumper. Adesea sunt folosite ca sigurante.
Desigur, nu vă puteți aminti sistemul de desemnare a codului, ci pur și simplu măsurați rezistența rezistenței cu un multimetru.
Orez. 5 Rezistoare chip de marcare
Condensatoare ceramice SMD
În exterior, condensatoarele SMD sunt foarte asemănătoare cu rezistențele (vezi Fig. 6.). Există o singură problemă: nu au un cod de capacitate, așa că singura modalitate de a-l determina este măsurarea cu un multimetru care are un mod de măsurare a capacității.
Condensatorii SMD sunt, de asemenea, disponibili în dimensiuni standard, de obicei similare cu dimensiunile rezistoarelor (vezi mai sus).
Orez. 6. Condensatoare ceramice SMD
Condensatoare electrolitice SMS
Fig.7. Condensatoare electrolitice SMS
Acești condensatori sunt similari cu omologii lor de ieșire, iar marcajele de pe ele sunt de obicei explicite: capacitatea și tensiunea de funcționare. O bandă de pe „pălăria” condensatorului marchează borna negativă a acestuia.
tranzistoare SMD
Fig.8. tranzistor SMD
Tranzistoarele sunt mici, așa că este imposibil să scrieți numele lor complet pe ele. Ele sunt limitate la marcarea codurilor și nu există un standard internațional pentru desemnări. De exemplu, codul 1E poate indica tipul de tranzistor BC847A sau poate altul. Dar această împrejurare nu deranjează absolut nici producătorii, nici consumatorii obișnuiți de electronice. Dificultățile pot apărea numai în timpul reparațiilor. Determinarea tipului de tranzistor instalat pe o placă de circuit imprimat fără documentația producătorului pentru această placă poate fi uneori foarte dificilă.
Diode SMD și LED-uri SMD
Fotografiile unor diode sunt prezentate în figura de mai jos:
Fig.9. Diode SMD și LED-uri SMD
Pe corpul diodei, polaritatea trebuie indicată sub forma unei benzi mai aproape de una dintre margini. De obicei, ieșirea catodului este marcată cu o dungă.
LED-ul SMD are, de asemenea, o polaritate, care este indicată fie printr-un punct lângă unul dintre pini, fie într-un alt mod (puteți afla mai multe despre acest lucru în documentația producătorului componentei).
Este dificil să se determine tipul de diodă SMD sau LED, ca în cazul unui tranzistor: un cod neinformativ este ștampilat pe carcasa diodei și cel mai adesea nu există niciun semn pe carcasa LED-ului, cu excepția marcajului de polaritate. . Dezvoltatorilor și producătorilor de electronice moderne le pasă puțin de menținerea acesteia. Se înțelege că repararea plăcii de circuit imprimat va fi un inginer de service care are documentația completă pentru un anumit produs. O astfel de documentație descrie în mod clar unde este instalată o anumită componentă pe placa de circuit imprimat.
Instalarea si lipirea componentelor SMD
Asamblarea SMD este optimizată în primul rând pentru asamblarea automată de către roboți industriali speciali. Dar modelele de radioamatori pot fi realizate și pe componente de cip: cu suficientă acuratețe și grijă, puteți lipi piese de dimensiunea unui bob de orez cu cel mai obișnuit fier de lipit, trebuie doar să cunoașteți câteva subtilități.
Dar acesta este un subiect pentru o lecție mare separată, așa că mai multe detalii despre editarea automată și manuală SMD vor fi discutate separat.
În general, termenul SMD (din limba engleză. Surface Mounted Device) poate fi atribuit oricărei componente electronice de dimensiuni mici concepute pentru a fi montate pe suprafața plăcii folosind tehnologia SMT (surface mount technology).
Tehnologia SMT (din engleză. Tehnologia de montare la suprafață) a fost dezvoltată cu scopul de a reduce costurile de producție, de a crește eficiența fabricării plăcilor de circuite imprimate folosind componente electronice mai mici: rezistențe, condensatoare, tranzistoare etc. Astăzi vom lua în considerare una dintre acestea. - Rezistor SMD.
Rezistori SMD- Acestea sunt miniaturale, concepute pentru montare la suprafata. Rezistoarele SMD sunt semnificativ mai mici decât omologul lor tradițional. Acestea au adesea formă pătrată, dreptunghiulară sau ovală, cu un profil foarte scăzut.
În loc de firele de cablu ale rezistențelor convenționale care sunt introduse în găurile plăcii de circuit imprimat, Rezistori SMD există contacte mici care sunt lipite pe suprafața corpului rezistenței. Acest lucru elimină necesitatea de a face găuri în placa de circuit imprimat și, astfel, permite o utilizare mai eficientă a întregii sale suprafețe.
Practic, termenul dimensiunea cadrului include dimensiunea, forma și configurația pinului (tipul pachetului) unei componente electronice. De exemplu, configurația unui cip convențional care are un pachet plat cu pinout cu două fețe (perpendicular pe planul bazei) se numește DIP.
Dimensiunea rezistențelor SMD sunt standardizate și majoritatea producătorilor folosesc standardul JEDEC. Mărimea rezistențelor SMD este indicată printr-un cod numeric, de exemplu, 0603. Codul conține informații despre lungimea și lățimea rezistorului. Deci, în exemplul nostru, cod 0603 (în inci), carcasa are 0,060 inci lungime și 0,030 inci lățime.
Rezistorul de aceeași dimensiune în sistemul metric va avea codul 1608 (în milimetri), respectiv lungimea este de 1,6 mm, lățimea este de 0,8 mm. Pentru a converti dimensiunile în milimetri, este suficient să înmulțiți dimensiunea în inci cu 2,54.
Mărimea rezistenței SMD depinde în principal de puterea disipată necesară. Următorul tabel listează dimensiunile și specificațiile celor mai frecvent utilizate rezistențe SMD.
Datorită dimensiunii mici a rezistențelor SMD, este aproape imposibil să le aplicați marcajele tradiționale de culoare ale rezistenței.
În acest sens, a fost dezvoltată o metodă specială de marcare. Cel mai comun marcaj conține trei sau patru numere, sau două numere și o literă, care poartă numele EIA-96.
În acest sistem, primele două sau trei cifre indică valoarea numerică a rezistenței rezistenței, iar ultima cifră indică multiplicatorul. Această ultimă cifră indică puterea la care trebuie ridicat 10 pentru a obține multiplicatorul final.
Încă câteva exemple de determinare a rezistenței în cadrul acestui sistem:
Litera „R” este folosită pentru a indica poziția punctului zecimal pentru valorile rezistenței sub 10 ohmi. Astfel, 0R5 = 0,5 ohm și 0R01 = 0,01 ohm.
Rezistoarele SMD de precizie (precizie) crescută în combinație cu dimensiuni mici au creat necesitatea unui marcaj nou, mai compact. În acest sens, a fost creat standardul EIA-96. Acest standard este pentru rezistențele cu o toleranță de rezistență de 1%.
Acest sistem de marcare este format din trei elemente: două cifre indică codul, iar litera care le urmează determină multiplicatorul. Cele două cifre sunt un cod care oferă un număr de rezistență din trei cifre (vezi tabelul)
De exemplu, codul 04 înseamnă 107 ohmi și 60 înseamnă 412 ohmi. Multiplicatorul dă valoarea finală a rezistenței, de exemplu:
Acest calculator vă va ajuta să găsiți valoarea rezistenței rezistențelor SMD. Doar introduceți codul scris pe rezistor și rezistența acestuia va fi afișată în partea de jos.
Calculatorul poate fi utilizat pentru a determina rezistența rezistențelor SMD care sunt marcate cu 3 sau 4 cifre, precum și conform standardului EIA-96 (2 cifre + literă).
Deși am făcut tot posibilul pentru a testa funcția acestui calculator, nu putem garanta că calculează valorile corecte pentru toate rezistențele, deoarece uneori producătorii pot folosi propriile coduri personalizate.
Prin urmare, pentru a fi absolut sigur de valoarea rezistenței, cel mai bine este să măsurați suplimentar rezistența cu un multimetru.
În epoca noastră tulbure a electronicii, principalele avantaje ale unui produs electronic sunt dimensiunile mici, fiabilitatea, ușurința de instalare și dezasamblare (dezasamblarea echipamentelor), consumul redus de energie și utilizarea convenabilă ( din engleza- Ușurință în utilizare). Toate aceste avantaje nu sunt în niciun caz posibile fără tehnologia de montare la suprafață - tehnologia SMT ( S față M ont T ecnologie), și desigur, fără componente SMD.
Componentele SMD sunt folosite în absolut toate electronicele moderne. SMD ( S față Mîmpovărat D aparat), care este tradus din engleză ca „dispozitiv montat pe suprafață”. În cazul nostru, suprafața este o placă de circuit imprimat, fără orificii de trecere pentru elementele radio:
În acest caz, componentele SMD nu sunt introduse în orificiile plăcii. Acestea sunt lipite pe pistele de contact, care sunt situate direct pe suprafața plăcii de circuit imprimat. În fotografia de mai jos, pe placa unui telefon mobil se găsesc plăcuțe de contact de culoarea cositoriei, care avea înainte componente SMD.
Cel mai mare avantaj al componentelor SMD este dimensiunea lor mică. În fotografia de mai jos, rezistențe simple și:
Datorită dimensiunilor reduse ale componentelor SMD, dezvoltatorii au posibilitatea de a plasa un număr mai mare de componente pe unitate de suprafață decât simplele elemente radio de ieșire. În consecință, densitatea de montare crește și, ca urmare, dimensiunile dispozitivelor electronice sunt reduse. Deoarece greutatea componentei SMD este de câteva ori mai ușoară decât greutatea aceluiași element radio de ieșire simplu, masa echipamentului radio va fi, de asemenea, de multe ori mai ușoară.
Componentele SMD sunt mult mai ușor de deslipit. Pentru asta avem nevoie de un uscător de păr. Cum să lipiți și să lipiți componentele SMD, puteți citi în articol cum se lipi SMD. Lipirea lor este mult mai dificilă. În fabrici, acestea sunt plasate pe o placă de circuit imprimat de către roboți speciali. Nimeni nu le sudează manual în producție, cu excepția radioamatorilor și a reparatorilor de echipamente radio.
Deoarece în echipamentele cu componente SMD există o instalare foarte densă, ar trebui să existe mai multe piese în placă. Nu toate pistele se potrivesc pe aceeași suprafață, așa că plăcile de circuite imprimate fac multistrat. Dacă echipamentul este complex și are multe componente SMD, atunci vor fi mai multe straturi în placă. Este ca un tort stratificat. Piesele imprimate care conectează componentele SMD sunt situate chiar în interiorul plăcii și nu pot fi văzute în niciun fel. Un exemplu de plăci multistrat sunt plăcile telefoane mobile, plăci de computere sau laptopuri ( placa de baza, placa video, Berbec etc).
În fotografia de mai jos, placa albastră este Iphone 3g, placa verde este placa de bază a computerului.
Toți reparatorii de radio știu că, dacă supraîncălziți o placă multistrat, aceasta se va umfla cu un balon. În acest caz, conexiunile interstratului sunt rupte și placa devine inutilizabilă. Prin urmare, principalul atu atunci când înlocuiți componentele SMD este temperatura potrivită.
Pe unele plăci, sunt utilizate ambele părți ale plăcii de circuit imprimat, în timp ce densitatea de montare, după cum înțelegeți, este dublată. Acesta este un alt plus al tehnologiei SMT. Da, merită luat în considerare și faptul că materialul pentru producția de componente SMD durează de multe ori mai puțin, iar costul lor în producția de masă în milioane de bucăți costă, literalmente, un ban.
Să ne uităm la principalele elemente SMD utilizate în dispozitivele noastre moderne. Rezistoarele, condensatoarele, inductoarele de valoare mică și alte componente arată ca dreptunghiuri mici obișnuite, sau mai degrabă, paralelipipedi))
Pe plăcile fără circuit, este imposibil să știi dacă este un rezistor, un condensator sau chiar o bobină. Chinezii marchează cum vor. Pe elementele SMD mari, ele încă pun un cod sau numere pentru a determina apartenența și denumirea lor. În fotografia de mai jos, aceste elemente sunt marcate într-un dreptunghi roșu. Fără o diagramă, este imposibil de spus ce tip de elemente radio aparțin, precum și denumirea lor.
Dimensiunile componentelor SMD pot fi diferite. Iată o descriere a dimensiunilor pentru rezistențe și condensatoare. Iată, de exemplu, un condensator SMD galben dreptunghiular. Se mai numesc și tantal sau pur și simplu tantal:
Și așa arată SMD:
Există și aceste tipuri de tranzistoare SMD:
Care au o denumire mare, în versiunea SMD arată astfel:
Și, desigur, cum ar putea fi fără microcircuite în epoca noastră a microelectronicii! Există o mulțime de SMD tipuri de pachete de cipuri, dar le împart în principal în două grupe:
1) Microcircuite, în care cablurile sunt paralele cu placa de circuit imprimat și sunt amplasate pe ambele părți sau de-a lungul perimetrului.
2) Microcircuite, în care concluziile sunt situate sub microcircuitul însuși. Aceasta este o clasă specială de microcircuite numită BGA (din engleză matrice grilă bile- o serie de bile). Concluziile unor astfel de microcircuite sunt simple bile de lipit de aceeași dimensiune.
În fotografia de mai jos, microcircuitul BGA și partea sa inversă, constând din fire cu bile.
Cipurile BGA sunt convenabile pentru producători, deoarece economisesc mult spațiu pe placa de circuit imprimat, deoarece pot exista mii de astfel de bile sub orice cip BGA. Acest lucru simplifică foarte mult viața producătorilor, dar nu ușurează viața reparatorilor.
Ce folosești în design-ul tău? Dacă mâinile nu vă tremură și doriți să faceți un mic bug radio, atunci alegerea este evidentă. Dar totuși, în modelele de radio amatori, dimensiunile nu joacă un rol deosebit de important, iar lipirea elementelor radio masive este mult mai ușoară și mai convenabilă. Unii radioamatori le folosesc pe ambele. În fiecare zi sunt dezvoltate din ce în ce mai multe cipuri noi și componente SMD. Mai mic, mai subțire, mai fiabil. Viitorul, fără ambiguitate, aparține microelectronicii.
