Un resistor es un elemento que tiene algún tipo de resistencia y se usa en electrónica y electrotecnia para limitar la corriente u obtener los voltajes necesarios (por ejemplo, usando un divisor resistivo). Las resistencias SMD son resistencias de montaje en superficie, en otras palabras, se montan en la superficie de una placa de circuito impreso.
Las principales características de las resistencias son la resistencia nominal, medida en ohmios y depende del espesor, la longitud y los materiales de la capa resistiva, así como la disipación de potencia.
Los componentes electrónicos para montaje en superficie son de pequeño tamaño debido a que o bien no disponen de terminales de conexión en el sentido clásico. Los elementos para montaje volumétrico tienen cables largos.
Anteriormente, al ensamblar equipos electrónicos, conectaban los componentes del circuito entre sí (montaje con bisagras) o los enroscaban a través de la placa de circuito impreso en los orificios apropiados. Estructuralmente, sus conclusiones o contactos se realizan en forma de zonas metalizadas sobre el cuerpo de los elementos. En el caso de microcircuitos y transistores de montaje en superficie, los elementos tienen “patas” rígidas cortas.
Una de las principales características de las resistencias SMD es el tamaño. Este es el valor de la longitud y el ancho de la caja, de acuerdo con estos parámetros, se seleccionan los elementos que corresponden al diseño del tablero. Por lo general, las dimensiones en la documentación se escriben en números abreviados de cuatro dígitos, donde los primeros dos dígitos indican la longitud del elemento en mm y el segundo par de caracteres indica el ancho en mm. Sin embargo, de hecho, las dimensiones pueden diferir de las marcas según los tipos y series de elementos.
Tamaños típicos de resistencias SMD y sus parámetros
Figura 1: designaciones para decodificar tamaños estándar.
1. Resistencias SMD 0201 :
L=0,6 mm; ancho = 0,3 mm; altura=0,23 mm; L1=0,13 m.
Potencia nominal: 0,05 W
Voltaje de trabajo: 15V
Voltaje máximo permitido: 50V
2. Resistencias SMD 0402 :
L=1,0 mm; ancho = 0,5 mm; altura=0,35 mm; L1=0,25 mm.
Rango de clasificación: 0 ohm, 1 ohm - 30 MΩ
Desviación permitida del valor nominal: 1% (F); 5% (J)
Potencia nominal: 0.062W
Voltaje de trabajo: 50V
Rango de temperatura de funcionamiento: -55 - +125 °С
3. Resistencias SMD 0603 :
L=1,6 mm; ancho = 0,8 mm; altura=0,45 mm; L1=0,3 mm.
Rango de clasificación: 0 ohm, 1 ohm - 30 MΩ
Desviación permitida del valor nominal: 1% (F); 5% (J)
Potencia nominal: 0,1 W
Voltaje de trabajo: 50V
Voltaje máximo permitido: 100 V
Rango de temperatura de funcionamiento: -55 - +125 °С
4. Resistencias SMD 0805 :
L=2,0 mm; ancho = 1,2 mm; altura=0,4 mm; L1=0,4 mm.
Rango de clasificación: 0 ohm, 1 ohm - 30 MΩ
Desviación permitida del valor nominal: 1% (F); 5% (J)
Potencia nominal: 0.125W
Voltaje de trabajo: 150V
Voltaje máximo permitido: 200V
Rango de temperatura de funcionamiento: -55 - +125 °С
5. Resistencias SMD 1206 :
L=3,2 mm; ancho = 1,6 mm; altura=0,5 mm; L1=0,5 mm.
Rango de clasificación: 0 ohm, 1 ohm - 30 MΩ
Desviación permitida del valor nominal: 1% (F); 5% (J)
Potencia nominal: 0,25 W
Voltaje de trabajo: 200V
Rango de temperatura de funcionamiento: -55 - +125 °С
6. Resistencias SMD 2010 :
L=5,0 mm; ancho = 2,5 mm; altura=0,55 mm; L1=0,5 mm.
Rango de clasificación: 0 ohm, 1 ohm - 30 MΩ
Desviación permitida del valor nominal: 1% (F); 5% (J)
Potencia nominal: 0,75 W.
Voltaje de trabajo: 200V
Voltaje máximo permitido: 400V
Rango de temperatura de funcionamiento: -55 - +125 °С
7. Resistencias SMD 2512 :
L=6,35 mm; ancho = 3,2 mm; altura=0,55 mm; L1=0,5 mm.
Rango de clasificación: 0 ohm, 1 ohm - 30 MΩ
Desviación permitida del valor nominal: 1% (F); 5% (J)
Potencia nominal: 1W
Voltaje de trabajo: 200V
Voltaje máximo permitido: 400V
Rango de temperatura de funcionamiento: -55 - +125 °С
Como puede ver, con un aumento en el tamaño de la resistencia del chip, la disipación de potencia nominal también aumenta en la tabla a continuación, esta dependencia se muestra más claramente, así como las dimensiones geométricas de las resistencias de otros tipos:
Tabla 1 - Marcado de resistencias SMD
Según el tamaño, se puede utilizar uno de los tres tipos de marcado del valor de la resistencia. Hay tres tipos de marcas:
1. Con 3 dígitos. En este caso, los dos primeros indican el número de ohmios y el último el número de ceros. Así se marcan las resistencias de la serie E-24, con una desviación del valor nominal (tolerancia) del 1 o 5%. El tamaño de las resistencias con esta marca es 0603, 0805 y 1206. Un ejemplo de tal marca: 101 \u003d 100 \u003d 100 Ohm
La figura 2 es una imagen de una resistencia SMD de 10 000 ohmios, también conocida como 10 kOhm.
2. Con 4 personajes. En este caso, los primeros 3 dígitos indican la cantidad de ohmios y el último, la cantidad de ceros. Así es como se describen las resistencias de la serie E-96 de tamaños 0805, 1206. Si la letra R está presente en la marca, desempeña el papel de una coma que separa números enteros de fracciones. Por lo tanto, la marca 4402 representa 44 000 ohmios o 44 kOhm.
Figura 3 - imagen de una resistencia SMD con un valor nominal de 44 kOhm
3. Marcado con una combinación de 3 caracteres: números y letras. En este caso, los 2 primeros caracteres son números, indican el valor de resistencia codificado en ohmios. El tercer carácter es el multiplicador. De esta forma, se marcan las resistencias de tamaño 0603 de la serie de resistencias E-96, con una tolerancia del 1%. La traducción de letras a un multiplicador se realiza en una fila: S=10^-2; R=10^-1; B=10; C=10^2; D=10^3; E=104; F=10^5.
La decodificación de los códigos (los dos primeros caracteres) se realiza según la tabla que se muestra a continuación.
Tabla 2 - decodificación de códigos de marcado para resistencias SMD
Figura 4: una resistencia con una marca de tres caracteres 10C, si usa la tabla y la serie de factores dada, entonces 10 es 124 ohmios y C es un factor de 10 ^ 2, que equivale a 12,400 ohmios o 12.4 kOhm.
Parámetros básicos de las resistencias.
Figura 5 - Circuito equivalente de resistencia
Entonces, la inductancia y la capacitancia son elementos que afectan la impedancia y los frentes de corrientes y voltajes dependiendo de la frecuencia. Los mejores en cuanto a características de frecuencia son los elementos para montaje en superficie, debido a su pequeño tamaño.
Figura 6: el gráfico muestra la relación entre la resistencia total de la resistencia y la activa en varias frecuencias
Diseño de resistencia
Las resistencias de montaje en superficie son baratas y convenientes para el ensamblaje automatizado de dispositivos electrónicos en la línea de ensamblaje. Sin embargo, no son tan simples como podrían parecer.
Figura 7 - La estructura interna de la resistencia SMD
La base de la resistencia es un sustrato de Al2O3 - óxido de aluminio. Es un buen dieléctrico y un material con buena conductividad térmica, lo que no es menos importante, ya que durante el funcionamiento toda la potencia de la resistencia se convierte en calor.
Como capa resistiva, se usa una película delgada de metal u óxido, por ejemplo, cromo, dióxido de rutenio (como se muestra en la figura anterior). Las características de las resistencias dependen del material del que está compuesta esta película. La capa resistiva de las resistencias individuales es una película de hasta 10 micras de espesor, hecha de un material con un TCR (coeficiente de resistencia a la temperatura) bajo, lo que proporciona estabilidad a alta temperatura de los parámetros y la capacidad de crear elementos de alta precisión, un ejemplo. de tal material es constante, sin embargo, las clasificaciones de tales resistencias rara vez exceden los 100 ohmios.
Las almohadillas de contacto de la resistencia están formadas por un conjunto de capas. La capa de contacto interior está hecha de materiales caros como plata o paladio. Intermedio - níquel. Y el exterior es de plomo-estaño. Este diseño se debe a la necesidad de asegurar una alta adherencia (cohesión) de las capas. De ellos depende la fiabilidad de los contactos y el ruido.
Figura 8 - forma de la capa resistiva
La instalación de dichos elementos se lleva a cabo en hornos y en talleres de radioaficionados utilizando un secador de pelo, es decir, una corriente de aire caliente. Por lo tanto, en su fabricación se presta atención a la curva de temperatura de calefacción y refrigeración.
Figura 9: curva de calentamiento y enfriamiento al soldar resistencias SMD
conclusiones
El uso de componentes montados en superficie tuvo un efecto positivo en los indicadores de peso y tamaño de los equipos electrónicos, así como en las características de frecuencia del elemento. La industria moderna produce la mayoría de los elementos comunes en la versión SMD. Incluyendo: resistencias, condensadores, diodos, LED, transistores, tiristores, circuitos integrados.
En general, el término SMD (del inglés Surface Mounted Device) se puede atribuir a cualquier componente electrónico de pequeño tamaño diseñado para ser montado en la superficie de la placa mediante tecnología SMT (tecnología de montaje superficial).
La tecnología SMT (del inglés. Tecnología de montaje en superficie) se desarrolló con el fin de reducir el costo de producción, aumentar la eficiencia de la fabricación de placas de circuito impreso utilizando componentes electrónicos más pequeños: resistencias, condensadores, transistores, etc. Hoy consideraremos uno de estos - Resistencia SMD.
Resistencias SMD- Son miniaturas, diseñadas para montaje en superficie. Las resistencias SMD son significativamente más pequeñas que sus contrapartes tradicionales. Suelen tener forma cuadrada, rectangular u ovalada, con un perfil muy bajo.
En lugar de los cables de las resistencias convencionales, que se insertan en los orificios de la PCB, las resistencias SMD tienen pequeños contactos que se sueldan a la superficie del cuerpo de la resistencia. Esto elimina la necesidad de hacer agujeros en la placa de circuito impreso y, por lo tanto, permite un uso más eficiente de toda su superficie.
Básicamente, el término tamaño de marco incluye el tamaño, la forma y la configuración de pines (tipo de paquete) de un componente electrónico. Por ejemplo, la configuración de un chip convencional que tiene un paquete plano con pinout de doble cara (perpendicular al plano de la base) se denomina DIP.
Tamaño de las resistencias SMD están estandarizados y la mayoría de los fabricantes utilizan el estándar JEDEC. El tamaño de las resistencias SMD se indica mediante un código numérico, por ejemplo, 0603. El código contiene información sobre la longitud y el ancho de la resistencia. Entonces, en nuestro ejemplo, el código 0603 (en pulgadas), la caja mide 0,060 pulgadas de largo por 0,030 pulgadas de ancho.
La resistencia del mismo tamaño en el sistema métrico tendrá el código 1608 (en milímetros), respectivamente, la longitud es de 1,6 mm, el ancho es de 0,8 mm. Para convertir las dimensiones a milímetros, basta con multiplicar el tamaño en pulgadas por 2,54.
El tamaño de la resistencia SMD depende principalmente de la disipación de potencia requerida. La siguiente tabla enumera las dimensiones y especificaciones Las resistencias SMD más utilizadas.
Debido al pequeño tamaño de las resistencias SMD, es casi imposible aplicarles marcas de color de resistencia tradicionales.
En este sentido, se desarrolló un método de marcado especial. La marca más común contiene tres o cuatro números, o dos números y una letra, que tiene el nombre EIA-96.
En este sistema, los primeros dos o tres dígitos indican el valor numérico de la resistencia de la resistencia y el último dígito indica el multiplicador. Este último dígito indica la potencia a la que se debe elevar 10 para obtener el multiplicador final.
Algunos ejemplos más de cómo determinar la resistencia dentro de este sistema:
La letra “R” se utiliza para indicar la posición del punto decimal para valores de resistencia inferiores a 10 ohmios. Así, 0R5 = 0,5 ohmios y 0R01 = 0,01 ohmios.
Las resistencias SMD de mayor precisión (precisión), combinadas con tamaños pequeños, han creado la necesidad de un marcado nuevo y más compacto. En este sentido, se creó el estándar EIA-96. Este estándar es para resistencias con una tolerancia de resistencia del 1%.
Este sistema de marcado consta de tres elementos: dos dígitos indican el código y la letra que les sigue determina el multiplicador. Los dos dígitos son un código que da un número de resistencia de tres dígitos (ver tabla)
Por ejemplo, el código 04 significa 107 ohmios y 60 significa 412 ohmios. El multiplicador da el valor final de la resistencia, por ejemplo:
Esta calculadora lo ayudará a encontrar el valor de resistencia de las resistencias SMD. Simplemente ingrese el código escrito en la resistencia y su resistencia se mostrará en la parte inferior.
La calculadora se puede utilizar para determinar la resistencia de las resistencias SMD que están marcadas con 3 o 4 dígitos, así como de acuerdo con el estándar EIA-96 (2 dígitos + letra).
Si bien hemos hecho todo lo posible para probar el funcionamiento de esta calculadora, no podemos garantizar que calcule los valores correctos para todas las resistencias, ya que a veces los fabricantes pueden usar sus propios códigos personalizados.
Por lo tanto, para estar absolutamente seguro del valor de la resistencia, es mejor medir adicionalmente la resistencia con un multímetro.
Ya nos hemos familiarizado con los principales componentes de la radio: resistencias, condensadores, diodos, transistores, microcircuitos, etc., y también hemos estudiado cómo se montan en una placa de circuito impreso. Una vez más, recordemos las etapas principales de este proceso: los cables de todos los componentes se pasan a los orificios disponibles en la placa de circuito impreso. Después de eso, las conclusiones se cortan y luego se suelda en el reverso de la placa (ver Fig. 1).
Este proceso que ya conocemos se llama edición DIP. Esta instalación es muy conveniente para los radioaficionados principiantes: los componentes son grandes, puede soldarlos incluso con un soldador "soviético" grande sin la ayuda de una lupa o un microscopio. Es por ello que todos los Master Kits para autosoldadura implican montaje DIP.
Arroz. 1. Montaje por inmersión
Pero la edición DIP tiene desventajas muy significativas:
Los componentes de radio grandes no son adecuados para crear dispositivos electrónicos en miniatura modernos;
- los componentes de radio de salida son más caros de fabricar;
- PCB para montaje DIP también es más caro debido a la necesidad de perforar muchos agujeros;
- El montaje DIP es difícil de automatizar: en la mayoría de los casos, incluso en las grandes fábricas de productos electrónicos, la instalación y soldadura de las piezas DIP debe realizarse manualmente. Es muy costoso y requiere mucho tiempo.
Por lo tanto, el montaje DIP prácticamente no se usa en la producción de productos electrónicos modernos, y fue reemplazado por el llamado proceso SMD, que es el estándar actual. Por tanto, cualquier radioaficionado debería tener al menos una idea general al respecto.
Montaje SMD
componentes SMD(componentes de chip) son componentes de circuitos electrónicos impresos en una placa de circuito impreso utilizando tecnología de montaje superficial - tecnología SMT (Ing. superficie montar Es decir, todos los elementos electrónicos que se “fijan” en el tablero de esta manera se denominan smd componentes(Inglés) superficie montado dispositivo). El proceso de montaje y soldadura de los componentes del chip se denomina correctamente proceso SMT. No es del todo correcto decir "ensamblaje SMD", pero en Rusia se ha arraigado esta versión del nombre del proceso técnico, por lo que diremos lo mismo.
En la fig. 2. muestra una sección de la placa de montaje SMD. El mismo tablero, hecho con elementos DIP, tendrá dimensiones varias veces mayores.
Figura 2. Montaje SMD
El montaje SMD tiene ventajas innegables:
Los componentes de radio son baratos de fabricar y pueden ser arbitrariamente en miniatura;
- las placas de circuito impreso también son más baratas debido a la falta de perforación múltiple;
- la instalación es fácil de automatizar: la instalación y la soldadura de los componentes se llevan a cabo mediante robots especiales. Tampoco existe tal operación tecnológica como recortar los cables.
Resistencias SMD
El conocimiento de los componentes del chip es más lógico para comenzar con las resistencias, como con los componentes de radio más simples y masivos.
La resistencia SMD en términos de sus propiedades físicas es similar a la versión de salida "habitual" que ya hemos estudiado. Todos sus parámetros físicos (resistencia, precisión, potencia) son exactamente iguales, solo el caso es diferente. La misma regla se aplica a todos los demás componentes SMD.
Arroz. 3. Resistencias CHIP
Tamaños de resistencias SMD
Ya sabemos que las resistencias de salida tienen una determinada rejilla de tamaños estándar, dependiendo de su potencia: 0,125W, 0,25W, 0,5W, 1W, etc.
Las resistencias de chip también tienen una cuadrícula de tamaño estándar, solo que en este caso el tamaño se indica mediante un código de cuatro dígitos: 0402, 0603, 0805, 1206, etc.
Los tamaños principales de las resistencias y sus características técnicas se muestran en la Fig.4.
Arroz. 4 Tamaños y parámetros principales de las resistencias de chip
Marcado de resistencias SMD
Las resistencias están marcadas con un código en la caja.
Si hay tres o cuatro dígitos en el código, entonces el último dígito significa el número de ceros, en la fig. 5. La resistencia con el código "223" tiene la siguiente resistencia: 22 (y tres ceros a la derecha) Ohm = 22000 Ohm = 22 kOhm. La resistencia con el código "8202" tiene una resistencia: 820 (y dos ceros a la derecha) Ohm = 82000 Ohm = 82 kOhm.
En algunos casos, el marcado es alfanumérico. Por ejemplo, una resistencia codificada como 4R7 tiene una resistencia de 4,7 ohmios y una resistencia codificada como 0R22 tiene una resistencia de 0,22 ohmios (aquí, la letra R es el carácter separador).
También hay resistencias de resistencia cero o resistencias de puente. A menudo se utilizan como fusibles.
Por supuesto, no puede recordar el sistema de designación de código, sino simplemente medir la resistencia de la resistencia con un multímetro.
Arroz. 5 resistencias de chip de marcado
Condensadores SMD de cerámica
Externamente, los condensadores SMD son muy similares a las resistencias (ver Fig. 6). Solo hay un problema: no se les aplica el código de capacitancia, por lo que la única forma de determinarlo es medirlo con un multímetro que tenga un modo de medición de capacitancia.
Los condensadores SMD también están disponibles en tamaños estándar, generalmente similares a los tamaños de resistencia (ver arriba).
Arroz. 6. Condensadores cerámicos SMD
Condensadores SMS electrolíticos
Figura 7. Condensadores SMS electrolíticos
Estos capacitores son similares a sus contrapartes de salida, y las marcas en ellos suelen ser explícitas: capacitancia y voltaje de operación. Una tira en el "sombrero" del condensador marca su terminal negativo.
transistores SMD
Figura 8. Transistores SMD
Los transistores son pequeños, por lo que es imposible escribir su nombre completo en ellos. Se limitan al marcado de códigos y no existe un estándar internacional para las designaciones. Por ejemplo, el código 1E puede indicar el tipo de transistor BC847A, o tal vez algún otro. Pero esta circunstancia no molesta en absoluto ni a los fabricantes ni a los consumidores habituales de productos electrónicos. Las dificultades solo pueden surgir durante las reparaciones. A veces puede ser muy difícil determinar el tipo de transistor instalado en una placa de circuito impreso sin la documentación del fabricante para esta placa.
Diodos SMD y LED SMD
Las fotos de algunos diodos se muestran en la siguiente figura:
Figura 9. Diodos SMD y LED SMD
En el cuerpo del diodo, la polaridad debe indicarse en forma de una tira más cerca de uno de los bordes. Por lo general, la salida del cátodo está marcada con una raya.
El LED SMD también tiene una polaridad, que se indica mediante un punto cerca de uno de los pines o de alguna otra manera (puede encontrar más información sobre esto en la documentación del fabricante del componente).
Es difícil determinar el tipo de diodo SMD o LED, como en el caso de un transistor: se estampa un código no informativo en la caja del diodo y, en la mayoría de los casos, no hay marcas en la caja del LED, excepto la marca de polaridad. . Los desarrolladores y fabricantes de electrónica moderna se preocupan poco por su mantenibilidad. Se entiende que la reparación de la placa de circuito impreso será un ingeniero de servicio que tenga la documentación completa para un producto en particular. Dicha documentación describe claramente dónde está instalado un componente en particular en la placa de circuito impreso.
Instalación y soldadura de componentes SMD
El ensamblaje SMD está optimizado principalmente para el ensamblaje automático por parte de robots industriales especiales. Pero los diseños de radioaficionados también se pueden hacer en componentes de chips: con suficiente precisión y cuidado, puede soldar piezas del tamaño de un grano de arroz con el soldador más común, solo necesita conocer algunas sutilezas.
Pero este es un tema para una gran lección por separado, por lo que se discutirán más detalles sobre la edición automática y manual de SMD por separado.
En nuestra era turbulenta de la electrónica, las principales ventajas de un producto electrónico son las pequeñas dimensiones, la confiabilidad, la facilidad de instalación y desmontaje (desmontaje del equipo), el bajo consumo de energía y la facilidad de uso ( De inglés- Facilidad de uso). Todas estas ventajas son de ninguna manera posibles sin la tecnología de montaje superficial - tecnología SMT ( S cara METRO contar T tecnologia), y por supuesto, sin componentes SMD.
Los componentes SMD se utilizan en absolutamente todos los dispositivos electrónicos modernos. SMD ( S cara METRO contado D dispositivo), que se traduce del inglés como "dispositivo montado en superficie". En nuestro caso, la superficie es una placa de circuito impreso, sin orificios pasantes para elementos de radio:
En este caso, los componentes SMD no se insertan en los orificios de la placa. Están soldados en las pistas de contacto, que se encuentran directamente en la superficie de la placa de circuito impreso. En la foto de abajo, hay almohadillas de contacto de color estaño en la placa de un teléfono móvil que solía tener componentes SMD.
La mayor ventaja de los componentes SMD es su pequeño tamaño. En la foto de abajo, resistencias simples y:
Debido a las pequeñas dimensiones de los componentes SMD, los desarrolladores tienen la oportunidad de colocar una mayor cantidad de componentes por unidad de área que los simples elementos de radio de salida. En consecuencia, aumenta la densidad de montaje y, como resultado, se reducen las dimensiones de los dispositivos electrónicos. Dado que el peso del componente SMD es varias veces más ligero que el peso del mismo elemento de radio de salida simple, la masa del equipo de radio también será mucho más ligera.
Los componentes SMD son mucho más fáciles de desoldar. Para ello necesitamos un secador de pelo. Cómo soldar y soldar componentes SMD, puedes leer en el artículo como soldar smd. Soldarlos es mucho más difícil. En las fábricas, se colocan en una placa de circuito impreso mediante robots especiales. Nadie los suelda manualmente en producción, excepto los radioaficionados y los reparadores de equipos de radio.
Como en equipos con componentes SMD hay una instalación muy densa, debería haber más pistas en la placa. No todas las pistas caben en la misma superficie, por lo que las placas de circuito impreso hacen multicapa Si el equipo es complejo y tiene muchos componentes SMD, habrá más capas en la placa. Es como un pastel en capas. Las pistas impresas que conectan los componentes SMD están ubicadas dentro de la placa y no se pueden ver de ninguna manera. Un ejemplo de tableros multicapa son los tableros teléfonos móviles, tableros de computadoras o laptops ( tarjeta madre, tarjeta de video, RAM etc).
En la foto de abajo, el tablero azul es Iphone 3g, el tablero verde es la placa base de la computadora.
Todos los reparadores de radios saben que si sobrecalienta una placa multicapa, se hinchará con una burbuja. En este caso, las conexiones entre capas se rompen y la placa queda inutilizable. Por lo tanto, la principal carta de triunfo al reemplazar los componentes SMD es la temperatura adecuada.
En algunas placas, se utilizan ambos lados de la placa de circuito impreso, mientras que la densidad de montaje, como comprenderá, se duplica. Esta es otra ventaja de la tecnología SMT. Ah, sí, también vale la pena considerar el hecho de que el material para la producción de componentes SMD requiere muchas veces menos, y su costo en la producción en masa en millones de piezas cuesta, literalmente, un centavo.
Veamos los principales elementos SMD utilizados en nuestros dispositivos modernos. Las resistencias, los condensadores, los inductores de bajo valor y otros componentes parecen pequeños rectángulos ordinarios, o más bien, paralelepípedos))
En placas sin circuito, es imposible saber si se trata de una resistencia, un condensador o incluso una bobina. Los chinos marcan como quieren. En los elementos SMD de gran tamaño todavía se pone un código o números para determinar su pertenencia y denominación. En la foto de abajo, estos elementos están marcados en un rectángulo rojo. Sin un diagrama, es imposible decir a qué tipo de elementos de radio pertenecen, así como su denominación.
Los tamaños de los componentes SMD pueden ser diferentes. Aquí hay una descripción de los tamaños para resistencias y capacitores. Aquí, por ejemplo, hay un capacitor SMD amarillo rectangular. También se les llama tantalio o simplemente tantalio:
Y así es como se ve SMD:
También hay tales tipos de SMD transistores:
Los cuales tienen una denominación grande, en la versión SMD se ven así:
Y, por supuesto, ¡cómo podría ser sin microcircuitos en nuestra era de microelectrónica! Hay muchos SMD tipos de paquetes de chips, pero los divido principalmente en dos grupos:
1) Microcircuitos, en los que los conductores son paralelos a la placa de circuito impreso y están ubicados en ambos lados o a lo largo del perímetro.
2) Microcircuitos, en los que las conclusiones se encuentran debajo del propio microcircuito. Esta es una clase especial de microcircuitos llamados BGA (del inglés Ball Grid Array- una serie de bolas). Las conclusiones de tales microcircuitos son simples bolas de soldadura del mismo tamaño.
En la foto de abajo, el microcircuito BGA y su reverso, que consiste en cables de bola.
Los chips BGA son convenientes para los fabricantes porque ahorran mucho espacio en la placa de circuito impreso, porque puede haber miles de bolas de este tipo debajo de cualquier chip BGA. Esto simplifica enormemente la vida de los fabricantes, pero no facilita la vida de los reparadores.
¿Qué usas en tus diseños? Si no te tiemblan las manos y quieres hacer un pequeño micrófono de radio, entonces la elección es obvia. Pero aún así, en los diseños de radioaficionados, las dimensiones no juegan un papel importante, y soldar elementos de radio masivos es mucho más fácil y conveniente. Algunos radioaficionados usan ambos. Cada día se desarrollan más y más chips y componentes SMD nuevos. Más pequeño, más delgado, más fiable. El futuro, sin ambigüedades, pertenece a la microelectrónica.
