Portal de noticias y analíticas "El tiempo de la electrónica". Portal de noticias y análisis "tiempo de la electrónica" Rostec se "protege" y se come los laureles de Samsung y General Electric

65 nanómetros es el próximo objetivo de la planta Zelenograd Angstrem-T, que costará entre 300 y 350 millones de euros. La empresa ya presentó una solicitud de préstamo blando para la modernización de las tecnologías de producción al Vnesheconombank (VEB), informó esta semana Vedomosti, citando a Leonid Reiman, presidente de la junta directiva de la planta. Ahora Angstrem-T se prepara para lanzar una línea para la producción de chips con una topología de 90nm. Los pagos del préstamo VEB anterior, para el cual fue comprado, comenzarán a mediados de 2017.

Pekín colapsó Wall Street

Los principales índices estadounidenses marcaron los primeros días del Año Nuevo con una caída récord, el multimillonario George Soros ya advirtió que el mundo espera que se repita la crisis de 2008.

El primer procesador de consumo ruso Baikal-T1 a un precio de $ 60 se lanza a la producción en masa

La compañía Baikal Electronics a principios de 2016 promete lanzar el procesador ruso Baikal-T1 por un valor de alrededor de $ 60 a la producción industrial. Los dispositivos tendrán demanda si el estado crea esta demanda, dicen los participantes del mercado.

MTS y Ericsson desarrollarán e implementarán conjuntamente 5G en Rusia

PJSC Mobile TeleSystems y Ericsson han firmado acuerdos de cooperación en el desarrollo e implementación de la tecnología 5G en Rusia. En proyectos piloto, incluso durante la Copa del Mundo de 2018, MTS tiene la intención de probar los desarrollos del proveedor sueco. A principios del próximo año, el operador iniciará un diálogo con el Ministerio de Telecomunicaciones y Comunicaciones Masivas sobre la formación de requisitos técnicos para la quinta generación de comunicaciones móviles.

Sergey Chemezov: Rostec ya es una de las diez corporaciones de ingeniería más grandes del mundo

En una entrevista con RBC, el jefe de Rostec, Sergey Chemezov, respondió preguntas candentes: sobre el sistema Platon, los problemas y perspectivas de AVTOVAZ, los intereses de la Corporación Estatal en el negocio farmacéutico, habló sobre la cooperación internacional frente a las sanciones. presión, sustitución de importaciones, reorganización, estrategias de desarrollo y nuevas oportunidades en tiempos difíciles.

Rostec se "protege" e invade los laureles de Samsung y General Electric

El Consejo de Vigilancia de Rostec aprobó la "Estrategia de Desarrollo hasta 2025". Las tareas principales son aumentar la participación de productos civiles de alta tecnología y ponerse al día con General Electric y Samsung en indicadores financieros clave.

parámetros principales

UPC: Núcleo Corteza-A9
UPC: F,Megahercio de 0 a 600
Memoria: RAM,KByte 68
E/S (máx.),PCS. 16
Temporizadores: 32 bits PC 13
Temporizadores: Canales PWM PC 4
Temporizadores: RTC
Interfaces: UART PC 2
Interfaces: SPI PC 1
Interfaces: yo 2c PC 2
Interfaces: USB PC 3
Interfaces: ethernet PC 1
Interfaces: DMA PC 2
Entradas analógicas: pedacitos de ADC,un poco 10
Entradas analógicas: canales ADC PC 8
Entradas analógicas: rendimiento ADC,kSPS 1000
controlador LCD 1920x1200
TA,°C -40 a 85
Cuadro PBGA-628

descripción general

La arquitectura interna del SPEAr1340 se basa en varios bloques lógicos de subsistemas compartidos que interactúan a través de una matriz de conmutación de niveles múltiples (BUSMATRIX). La estructura de la matriz multinivel proporciona intercambio de datos entre las unidades del subsistema en modo paralelo, lo que aumenta el rendimiento general de la plataforma. Los agentes maestros de alto rendimiento están conectados directamente al controlador de memoria, lo que reduce el tiempo de acceso. El ancho de banda de memoria total asignado a cada puerto maestro puede ajustarse y optimizarse mediante programación a través del arbitraje de turno rotativo ponderado interno.

Características distintivas:

  • unidad Central de procesamiento
    • Dos núcleos ARM Cortex A9 de hasta 600 MHz
    • Compatibilidad con computación multiprocesador simétrica (SMP) y asimétrica (AMP)
    • Caché de instrucciones de 32 KB y caché de datos L1 de 32 KB con paridad
    • Caché L2 compartida de 512 KB con código de corrección de errores y paridad
    • Puerto de controlador de integridad de datos asíncrono (ACP)
    • Bus: red multicapa de 64 bits en un chip
  • Memoria
    • 32 KB de memoria de arranque
    • 32 KB + 4 KB de RAM interna
    • Controlador multipuerto (MPMC) para memoria externa DDR2-800/DDR3-1066 con ruta de datos de 16/32 bits, hasta 1 GB de espacio de direcciones con código de corrección de error simple/doble
    • Controlador (FSMC) de memoria externa NAND FLASH, paralela NOR FLASH y asíncrona SRAM
    • Controlador (SMI) de memoria serial NOR FLASH
  • Interfaces de comunicación
    • Puerto Gigabit/Fast Ethernet (con capa física externa GMII/RGMII/MII)
    • Puerto PCIe 2.0 RC/EP (capa física integrada)
    • Puerto host SATA Gen. 2 (como alternativa al bus PCIe)
    • Dos puertos Host USB 2.0 con capa física integrada
    • Puerto USB 2.0 OTG con capa física integrada
    • Dos canales UART (hasta 5 Mbaudios), compatible con IrDA
    • Puerto SSP (compatible con SPI y otros protocolos), modo maestro/esclavo, velocidad de hasta 41 Mbaudios
    • Dos puertos I 2 C con modo maestro/esclavo
    • Interfaz de tarjeta de memoria (MCIF)
    • Interfaz pantalla táctil(4 hilos, resistivo)
    • Controlador de teclado 6x6
    • Dos puertos de interfaz CEC (control electrónico de consumo)
    • Audio: audio multicanal 7.1: dos puertos I 2 S (8 canales de entrada + 8 canales de salida), interfaz S/PDIF
  • Video
    • Controlador TFT LCD con resolución de hasta 1920x1200 píxeles (60 Hz), 24 bits por píxel
    • GPU MALI200 de alto rendimiento con soporte 2D/3D, resolución 1080p, soporte para OpenGL ES 2.0, OpenVG 2.0
    • Decodificador de video HD hasta 1080p: compatible con los estándares de compresión H263, H264, MPEG2, MPEG4, VC1, Sorenson Spark, AVS, VPS 6-7-8, RealVideo, DivX, JPEG (67 megapíxeles)
    • Codificador de video HD hasta 1080p: soporte para compresión H264, JPEG (67 Megapixels)
    • Puerto de entrada de video digital configurado alternativamente para cuatro entradas de cámara
  • Características adicionales
    • Dos controladores de acceso directo a memoria (DMAC) de 8 canales y alto rendimiento
    • Cuatro generadores PWM
    • ADC de 10 bits, hasta 1 MSPS (millones de muestras por segundo), 8 canales con escaneo automático
    • Líneas programables bidireccionales de entrada/salida de propósito general (GPIO) con función de interrupción
    • Protección: acelerador criptográfico C3
    • Trece temporizadores y un reloj de tiempo real
    • 510+209 bits programables una sola vez
    • Sensor de monitoreo de temperatura de unión incorporado
    • Interfaz de prueba y depuración JTAG-PTM
    • Varios modos de bajo consumo
  • Consumo de energía típico: 2.5W
  • Rango de temperatura de funcionamiento: -40…+85°C

Durante más de una década, las soluciones ARM han dominado el mercado móvil. Actualmente se utilizan en más del 90 por ciento dispositivos portables, y todo gracias al impensable crecimiento de la popularidad de los smartphones. Comenzando con la microarquitectura ARMv7 y el primer procesador A8 basado en ella, que posteriormente alcanzó la barrera de frecuencia de 1 GHz, los teléfonos inteligentes se conocen legítimamente como minicomputadoras.

Luego llegaron los chips Cortex A9 de doble núcleo, equipados con un potente núcleo de gráficos capaz de generar una imagen de alta calidad, hace 6 o 7 años disponibles solo para una PC. Hoy, los procesadores Cortex A9 están siendo reemplazados por una nueva generación de procesadores móviles Cortex A15, diseñados para cerrar aún más la brecha en términos de capacidades informáticas entre dispositivos móviles y computadora

Actuación

Hablando de capacidades informáticas, vale la pena fijarse en el parámetro de relación DMIPS/MHz, que, aunque de forma indirecta, aún puede utilizarse para evaluar el rendimiento. Así, para Cortex A9 es de 2,5, y en el caso de Cortex A15 se espera que la relación DMIPS/MHz sea de 3,5, es más, algunos fabricantes prometen subirla a 4,0.

Referencia: DMIPS muestra cuántos millones de instrucciones puede ejecutar un procesador en una prueba Dhrystone por segundo.

Por lo tanto, podemos esperar un aumento del rendimiento del 40-60 por ciento, pero aquí debemos tener en cuenta la diferencia en la frecuencia de reloj de los procesadores. Por ejemplo, un chip Cortex A15 de doble núcleo a 2 GHz como el próximo Exynos 5250 debería ser el doble de rápido que una solución Cortex A9 de doble núcleo a 1,5 GHz, y eso es solo para un único subproceso.

También se debe tener en cuenta que, en el caso del rendimiento de subprocesos múltiples, duplicar la cantidad de núcleos obviamente no conduce a duplicar el rendimiento. Los expertos estiman que los chips Cortex A15 de doble núcleo funcionarán, en promedio, un 30 por ciento más rápido que las soluciones móviles actuales de cuatro núcleos.

Nuevas oportunidades

A diferencia del Cortex A9, que estaba limitado a 2 GHz por núcleo, en el Cortex A15 este parámetro aumentará hasta los 2,5 GHz, y el número de núcleos posibles aumentará de 4 a 8 a mediados de 2013.

También vale la pena prestar atención al soporte NEON integrado en Cortex A15, la capacidad de trabajar con RAM hasta 1 TB y características de virtualización de hardware que seguramente atraerán a los fanáticos de la instalación de firmware alternativo.

Núcleo de gráficos

El primer conjunto de chips basado en el procesador Cortex A15 debería ser el Exynos 5250 de Samsung, que debería aparecer el próximo verano o principios del otoño. Lo más probable es que la novedad actúe como base de hardware para la tableta de Google, cuyo anuncio se espera en la conferencia Google I/O.

El nuevo conjunto de chips incluirá el núcleo de gráficos Mali T-604, que será la solución de gráficos más poderosa en la industria móvil este año. El rendimiento de la T-604 será el doble que el de la Adreno 225 e incluso más rápido que el de la Adreno 320. En comparación con la versión anterior del núcleo de gráficos Mali 400 (usado en el Galaxy S2), se espera un aumento de cinco veces en el rendimiento.

Además, el nuevo núcleo de gráficos admitirá Renderscript de Google en el hardware, que se utiliza para dibujar la interfaz de usuario de Android 4.0 y el conjunto de instrucciones OpenCL.

Grande pequeño

Los planes para el uso de Cortex A15 por parte de varios fabricantes son muy amplios. Por lo tanto, Samsung planea usar esta arquitectura particular para crear una plataforma de hardware para el nuevo teléfono inteligente Nexus, y no es necesario que se use como conjunto de chips Exynos 5250. Lo más probable es que el nuevo Googlephone se base en una solución construida usando tecnología big.Little con un núcleo especial Cortex A7 utilizado para los cálculos actuales.

No menos interesantes pueden ser los propios chips Cortex A7, diseñados para reemplazar las soluciones ARM11 obsoletas en el futuro. Según los expertos, los nuevos chips reactivarán significativamente el segmento de soluciones Android de bajo costo que cuestan hasta $ 100.

perspectivas

A pesar de todo el potencial de los Cortex A15, Mali T-604 y Cortex A7, ya están siendo reemplazados por soluciones de 64 bits basadas en la microarquitectura ARMv8, que deberían aparecer en 2014. Es cierto que nadie garantiza el soporte para tales soluciones por parte de los desarrolladores de software, como sucedió una vez con los procesadores de 64 bits de Intel y AMD.

Queda por ver qué traerá ARMv8 a la plataforma Android, pero la comunidad de Linux ya está mirando con entusiasmo hacia los chips de 64 bits.